유성 전자 부품 제조는 신기술이 있거나 광범위한 응용 전망을 가지고 있다

기자는 1월 4일 중국과학기술대학(이하 중국과대)에서 이 학교 정보대학 조강과제팀이 나노섬유 정전기 방사와 액상 금속 템플릿을 결합한 신형 유성 전자 부품 제조 기술을 제시했다고 밝혔다.관련 연구 성과는 일전에 국제 간행물인 ACS 나노에 발표되었다.

사물인터넷의 고속 발전에 따라 간단한 유성 전자 부품은 날로 복잡해지는 응용 장면을 만족시킬 수 없기 때문에 다기능과 높은 집적도의 유성 전자 시스템을 연구하고 개발해야 한다.현재 재료와 제조 기술은 여전히 유성전자의 발전과 상업화를 제약하는 주요한 요소이다. 왜냐하면 유성전자 설비의 제조 과정에서 연구원들은 물리, 화학과 기능 특성을 고려해야 할 뿐만 아니라 사용자의 편안도와 안전성도 고려해야 하기 때문이다.이 동시에 날로 심각해지는 환경과 에너지 문제는 인류 사회의 발전에도 커다란 도전을 가져왔고 전자 부품의 회수성, 자유성과 재구성도 개발자들이 고려해야 할 관건적인 문제가 되었다.전통적인 재료와 제조 공정을 통해 얻은 유성 전자 부품은 종종 상술한 성능을 동시에 고려할 수 없으며, 제조 과정은 통상적으로 비싼 설비, 복잡한 절차, 높은 표준의 조작 환경과 지정된 재료 특성을 필요로 한다.이러한 요소에 제한을 받아 유성전자의 대규모 집적과 봉인, 그리고 다층 유성전자 부품의 제조는 여전히 까다로운 문제이다.

상술한 도전에 대해 중국과대정보대학 조강과제팀은 간단하고 신속하며 녹색화된 유연성 전자 부품 제조 기술을 제시했다.정전기 방사 기술을 통해 열가소성 폴리우레탄(TPU) 나노섬유막을 유성 기저로 얻은 후 템플릿을 이용하여 기저막에 인쇄하여 액상금속(LM) 도안화 회로를 구성한다.그 밖에 층층이 조립된 전략을 통해 유연성 회로, 저항기, 콘덴서, 센서와 그들의 복합 부품을 매개 변수화하여 제조할 수 있다.이 방안에서 제조한 유성 전자 부품은 우수한 신축성, 통기성과 안정성을 가지고 있으며, 동시에 그것들은 다층적이고 재구성할 수 있다.